Refrigeración
La placa ASUS TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 tiene un disipador de calor M.2 flexible para usar una ranura M.2 más y mantener el SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y confiabilidad consistentes. Además, la amplia superficie del disipador térmico masivo cubre los VRM y los estranguladores para mejorar la disipación del calor.
Rendimiento de overclocking de DRAM
Las mejoras en el diseño de enrutamiento de seguimiento brindan a los últimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía.
Audio
El procesamiento de audio DTS mejora las experiencias de audio de los auriculares y altavoces. Esto logra reducir la distorsión en juegos y proporcionar graves más profundos, para que los juegos, las películas y la música suenen mejor. También le permite personalizar la configuración de audio.
Iluminación Aura Sync RGB
Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. La serie TUF Gaming B660M presenta iluminación de borde para mejorar su aspecto resistente. Ahora el disipador de calor PCH obtiene iluminación RGB para llevar el estilo aún más lejos. ASUS Aura ofrece un control RGB completo con una variedad de preajustes funcionales para LED incorporados, así como tiras de terceros que puede conectar a los encabezados RGB integrados. Y todo se puede sincronizar con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura.
Conectividad
Los procesadores Intel de 12.ª generación traen compatibilidad con PCIe 5.0 al mercado. PCIe 5.0 ofrece el doble de velocidad de transferencia de datos que PCIe 4.0, lo que lo hace lo suficientemente robusto como para manejar nuevas tareas con gran cantidad de datos. PCIe 5.0 también trae otros beneficios, como cambios eléctricos para mejorar la integridad de la señal, conectores CEM compatibles con versiones anteriores para tarjetas complementarias y compatibilidad con versiones anteriores de PCI Express.
Principales características
- Socket Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13 a & 12a Gen.
- Solución de potencia mejorada: 10 + 1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, sockets 8 + 4 ProCool, componentes TUF de grado militar y Digi + VRM para una máxima durabilidad.
- Refrigeración completa: Disipador de calor VRM ampliado, Stack Cool 3+, disipadores de calor M.2, disipador de calor PCH, puertos de ventilador híbridos y utilidad Fan Xpert 4.
- Última conectividad: Puerto PCIe 5.0, puertos M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® trasero, USB 3.2 Gen 2 Type-C®para panel frontal y Thunderbolt 4™.
- Diseñado para juegos en línea: Intel® WiFi 6, Realtek Ethernet de 2.5 Gb y TUF LANGuard.
- Two-way AI Noise-Cancelation: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias.
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